沉锡电路板的特点在于线路宽度为：0.1MM,线路与线路之间的距离均为：0.1MM，可称为高精密线路板。天辰电子常州分公司是一家专门从事印制线路板生产的企业，总投资6500万元,厂房面积12000平方...

无铅喷锡电路板是一种高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到。网卡的电路板选材上分为喷锡板和镀金板，一般采用无铅喷锡电路板的网卡比采用镀金板的网卡...

高TG电路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;...

抗氧化电路板原理把铜离子和天然界中的氧有效隔绝开，就可以解决铜以及铜合金的氧化的题目，好比电镀、喷油、喷漆、钝化，膜保护等这些处理的方法都可以比较好的解决铜在加工后，产品的氧化题目，但是不是每一种工...

碳油电路板材料及工艺；94HB（碳油线路板），1.0MM，电镍，印碳碳油板用途：主要用于计算器遥控器产品系列。天辰电子常州分公司是一家专门从事印制线路板生产的企业，总投资6500万元,厂房面积120...

DIP板用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚...

SMT板有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT板之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT板可靠性高...

什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。沉金板与镀金板的区别1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于...

沉锡板的特点在于线路宽度为：0.1MM,线路与线路之间的距离均为：0.1MM，可称为高精密线路板。天辰电子常州分公司是一家专门从事印制线路板生产的企业，总投资6500万元,厂房面积12000平方米,...

无铅喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到。网卡的电路板选材上分为喷锡板和镀金板，一般采用无铅喷锡板的网卡比采用镀...

高TG板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设...

抗氧化板原理把铜离子和天然界中的氧有效隔绝开，就可以解决铜以及铜合金的氧化的题目，好比电镀、喷油、喷漆、钝化，膜保护等这些处理的方法都可以比较好的解决铜在加工后，产品的氧化题目，但是不是每一种工艺都...

蓝胶板主要的特点就是在用完之后可以用手或工具轻易的剥离,而不会有残留物在承印物上面,最广泛的应用就是线路板PCB在过锡炉,波峰焊,回流焊等能够有效的保护金手指等不需要焊锡的地方不会被焊锡.而传统的方...

铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基板特点●采用表面贴装技术（SMT）；路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产...

泰州印刷电路板销售——天辰电子常州分公司印刷电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通...

镇江印刷电路板销售——天辰电子常州分公司印刷电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通...

扬州印刷电路板销售——天辰电子常州分公司印刷电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通...

盐城印刷电路板销售——天辰电子常州分公司印刷电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通...

淮安印刷电路板销售——天辰电子常州分公司印刷电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通...

南通印刷电路板销售——天辰电子常州分公司印刷电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通...